产品介绍：

最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.3mm(机械钻孔)/12mil(镭射钻孔)
最小焊环：6mil
最小层间厚度:8mil
最厚铜厚：0.5 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：1.6毫米阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：26：1
塞孔能力：0.3mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
表面处理：沉金